굿모닝 에브리원
출연: 박봉서 앵커
전화: 정동윤 대리(메리츠종금증권 도곡금융센터)

힌트1
- 반도체용 PCB 개발 및 양산 사업 매진
 → 차별화된 양산 기술력 보유
- 반도체 및 정보 통신기기용 PCB 전문 생산 회사
- 주요제품: 메모리 모듈용 PCB와 Package Substrate로 구분
그림1. 메모리 모듈 PCB
그림2. 모듈 PHONE 보드
그림3. 패키지 서브스트릿 PBGA

힌트2
- 모듈 PCB 36%, 패키지 서브스트릿 63%
 → 패키지 서브스트릿 성장성 주목
- 제품 PC, 서버, 스마트 모바일, SSD향 등
 →전방시장 다변화
- 다수의 전문 기업 고객사로 확보
그림4. 패키지 서브스트릿 BOC
본문 이미지 4
그림5. 주요 고객사
 

힌트3
-타 부품사의 저조한 실적 속 호실적 상황
 → 중저가 포지션 전략 성공
- 중화권 업체와 코웍 통한 지속적 물량 상승
- 재무적, 구조적 좋아지는 상황 향후 지속 전망

힌트4
- 칭화유니그룹, 난징에 300억 달러 규모
  메모리 반도체 공장 증설
- 세계 메모리 반도체 시장 중국이 넘보는 상황
- 반도체 메이커 빅4 모두 납품
 → 반도체 공급 증가 흐름 속 향후 지속적 성장 판단
 

힌트5 :
-13년 공장 화재로 상당히 저조한 실적
-14년 턴어라운드를 기록, 16년 큰 폭 성장세, 17년 성장 지속 전망
-매출액 8,300억 원, 영업익 500억 원 예상
 **그림6 실적 지표