▷박준현 운용역 : HBM 반도체
- HBM 시장 매출액 기준 2027년까지 연평균 52%씩 성장
- SK하이닉스·TSMC, 'AI 반도체 동맹' 추진
- SK하이닉스, HBM용 인디아나 공장 설립 추진
- 중국 CXMT, HBM 반도체 생산 돌입…장비 수주 기대
- TSV 본딩, Reflow장비·소재 공급사 관심

· 히든카드 : 와이씨켐(112290)
· 후보군 : 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 프로텍, HPSP
- EUV용 반도체 공정 재료 사업
- SK하이닉스, 삼성전자, 글로벌 파운드리가 주 고객
- HBM 반도체 제조 핵심TSV용 포토레지스트 국산화
- 유리기판 소재 기술 개발 → 차세대 유리 반도체 기판 관련주