▷김진완 전문가 : HBM 핵심 공정
- 연간 40% 성장으로 내년 시장 규모
→ 199억 달러(약 26조 5000억 원)
- HBM 핵심 공정, 여러 개 칩을 쌓는 패키징
- 삼성전자, HBM 설비투자 집중…2.5배 이상 늘릴 예정
SK하이닉스, 올해 HBM 캐파 2배 확대 계획
- 차세대 HBM 'HBM3E', SK하이닉스가 이미 엔비디아에 납품

· 히든카드 : 에스티아이(039440)
· 후보군 : 프로텍, 레이저쎌, 피에스케이홀딩스, 티에프이, 인텍플러스
- 23년 4분기 매출액 901억 원·영업이익 119억 원
→ 시장 예상치(67억) 상회
- 24년 매출액 4,690억·영업이익 571억 예상
- HBM용 리플로우 장비 매출 급증 전망