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CES 2025와 AI 트렌드, 반도체 전반 턴어라운드?
[토마토티브이 2025-01-06]
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▶이코노미 클럽
▶진행: 유창호
▶김시은 팀장(헤르메스스탁)
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▶CES 2025와 AI 트렌드, 반도체 전반 턴어라운드?
Q> 여전히 엔비디아의 주가는 강하다. 이번주는 CES에서 젠슨황의 기조연설 예정. CES 연설에서 AI 트렌드 밝힐 계획이라는데. 여전히 AI는 강한데, HBM 관련주의 강세 지속될까?
- CES 2025, 젠슨 황 기조연설
- 화요일(7일) CES 키노트 스피치 발표 예정
- 관련 투자·기술 집중 조명 전망
- SK하이닉스 회장과 미팅 진행 예상
- SK하이닉스, HBM3E 16단 제품 공개 예정
· AI 산업 성장 지속
- MS, AI 데이터센터 800억 달러 투자
→ AI 모델 학습, AI·클라우드 앱 활용 지원 목적
→ 투자 절반 이상 미국에서 집행 계획
- 규모보다 AI 투자 지출의 지속성·확장 확인
· CES 2025와 AI 트렌드
- HBM 관련주, AI 산업 사이클 지속에 관심 지속
- 단기간 주가 급등에 따라 쉬어가는 타이밍 노릴 필요
Q. 삼성전기의 강세가 돋보이는 하루다. MLCC는 전자 산업의 쌀로, 스마트폰, 전기차 등 핵심 부품인데. 반도체 전반이 턴한다는 신호로 봐도 좋은 것일까?
· 삼성전기 강세 원인
- 2025년 성장 스토리 유효 리포트 다수
- IT 수요 회복 불확실성 지속
- 삼성전기 사업 구조의 질적 변화
- 전사 매출 내 서버·전장 비중 확대
22% → 33%(25년) 영업이익 성장 가시성
· 발열 문제와 유리기판 관련주
- 블랙웰 발열 해결에 국내 반도체 업계에 협조 요청
- 블랙웰 양산·발열 등 결함에 구체적인 답 내놓을 것
- 발열 문제 발생 시 유리기판 관련주 부각 기대
- 현재 유리기판 시장에서 앞서는 삼성전기·SKC
· 삼성전기 기대감
- 삼성전기, CES 2024 유리기판 실물 공개
- 유리기판 기술 개발 2025년 마무리
- 고객사 협의 후 2026~27년 양산 예정
· 유리기판의 장점
① 기존 플라스틱 기판보다 세밀 회로 형성 가능
② PCB보다 우수한 열 배출
미세공정 한계...반도체 성능 강화에 필수
③ 전기 신호 손실, 신호 속도에 강점, 전력소비 우수
④ 반도체의 2개 공정 합친 효율성 극대화 전략
· 유리기판의 단점
① 유리 특성상 외부의 강한 충격·압력 취약
② 생산 단가가 비쌈
Q> 이번주 8일 삼성전자의 잠정실적 발표 예정. 증권가의 목표주가 줄 하향 이어지는데, 삼서성전자 실적 영향은?
· 삼성전자 잠정실적 발표 예정
- 금융계, 영업이익 7조원 간신히 상회 전망
- 영업이익 컨센서스 점차 하향 조정(3개월 전 12조원)
- IT 수요 침체 지속 + 레거시 수익성 악화
- HBM에서 삼성전자 적은 비중 차지
· 삼성전자 잠정실적 발표 예정
- 삼성전자 실적 부진은 기정사실화
- 삼성전자 악재 대부분 주가에 반영 중
- 중요한 것은 숫자가 아닌 전망
▷관심주: SK하이닉스(000660)
- 4Q 영업이익 8조 달성 전망, 분기 기준 역대 최대치
- 전년 HBM 매출 비중, 전체 40% 전망
- 삼성전자 엔비디아 납품 본격적 진입 아직
- SK하이닉스 위주의 HBM 시장 우위 지속 전망
- 2026년 HBM 계약 올해 2Q말 가시화 기대
- 2Q 증익 구간 진입 전망
- 눌림목 시 매수 관점 유효
▷관심주: 테크윙(089030)
- 가이던스 하향 인한 주가 하락분 회복
- 지난 12월 10일, 테크윙 IR 개최
- 내년 HBM 검사용 ‘큐브 프로버’ 가이던스
종전 300대 내외 → 120~150대로 하향
- HBM4 내년 하반기부터 본격 기대
- HBM4 I/O(입출력단자) 수 2배로 확대
- HBM 전수 검사에 큐브 프로버 기여 기대
- 눌림목 시 매수 관점 유효
▷관심주: 필옵틱스(161580)
- 2021년부터 TGV 공정장비 개발
- 유리기판에 미세한 홀 제작 기술
- 디스플레이 유리판 레이저 가공 원천 기술
반도체 패키징 적용...유리 미세 공정 가능
- 전극 설계에 따라 홀 위치와 크기가 다르기에 균열이 일어나지 않도록 기술적 난이도 높은 장비
유리기판 장비 거래처 확대
- 글로벌 톱티어 '쇼트'와 TGV 장비 수주 계약
- 독일 쇼트, 세계 3대 유리기판 소재사
- 지난 상반기 유리 코어 기판 제조사 양산 라인에 TGV 장비 납품
- 현재까지 TGV 장비 양산 라인에 유일 출하 기업
- 유리기판 장비 거래처, 유리 코어 기판 제조사에서 소재기업까지 확대
매수가 : 19000-20000
목표가 : 23000
손절가 : 17500
▷관심주: 에이직랜드(445090)
- 국내 유일 TSMC 파운드리 밸류체인 디자인하우스
- TSCM 파운드리 공정 이용 고객사에 솔루션 제공
→ 제품 사양정의, 백엔드, 테스트, 양산 등
- 에이직랜드의 AI향 매출 비중 약 54%
- 고성능·전력 효율 중요...초미세 선단 공정 요구
- AI 반도체 수요 증가에 TSMC 5나노 이하의 선단 공정 수요
- ASIC 반도체 관심 증가
- AI 데이터센터 대규모 스토리지 솔루션 위한 ASIC 개발 수주 지속
- 24년 연간 수주잔고 역대 최대치 1500억 달성 상회 기대
▶이코노미 클럽
▶진행: 유창호
▶김시은 팀장(헤르메스스탁)
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▶CES 2025와 AI 트렌드, 반도체 전반 턴어라운드?
Q> 여전히 엔비디아의 주가는 강하다. 이번주는 CES에서 젠슨황의 기조연설 예정. CES 연설에서 AI 트렌드 밝힐 계획이라는데. 여전히 AI는 강한데, HBM 관련주의 강세 지속될까?
- CES 2025, 젠슨 황 기조연설
- 화요일(7일) CES 키노트 스피치 발표 예정
- 관련 투자·기술 집중 조명 전망
- SK하이닉스 회장과 미팅 진행 예상
- SK하이닉스, HBM3E 16단 제품 공개 예정
· AI 산업 성장 지속
- MS, AI 데이터센터 800억 달러 투자
→ AI 모델 학습, AI·클라우드 앱 활용 지원 목적
→ 투자 절반 이상 미국에서 집행 계획
- 규모보다 AI 투자 지출의 지속성·확장 확인
· CES 2025와 AI 트렌드
- HBM 관련주, AI 산업 사이클 지속에 관심 지속
- 단기간 주가 급등에 따라 쉬어가는 타이밍 노릴 필요
Q. 삼성전기의 강세가 돋보이는 하루다. MLCC는 전자 산업의 쌀로, 스마트폰, 전기차 등 핵심 부품인데. 반도체 전반이 턴한다는 신호로 봐도 좋은 것일까?
· 삼성전기 강세 원인
- 2025년 성장 스토리 유효 리포트 다수
- IT 수요 회복 불확실성 지속
- 삼성전기 사업 구조의 질적 변화
- 전사 매출 내 서버·전장 비중 확대
22% → 33%(25년) 영업이익 성장 가시성
· 발열 문제와 유리기판 관련주
- 블랙웰 발열 해결에 국내 반도체 업계에 협조 요청
- 블랙웰 양산·발열 등 결함에 구체적인 답 내놓을 것
- 발열 문제 발생 시 유리기판 관련주 부각 기대
- 현재 유리기판 시장에서 앞서는 삼성전기·SKC
· 삼성전기 기대감
- 삼성전기, CES 2024 유리기판 실물 공개
- 유리기판 기술 개발 2025년 마무리
- 고객사 협의 후 2026~27년 양산 예정
· 유리기판의 장점
① 기존 플라스틱 기판보다 세밀 회로 형성 가능
② PCB보다 우수한 열 배출
미세공정 한계...반도체 성능 강화에 필수
③ 전기 신호 손실, 신호 속도에 강점, 전력소비 우수
④ 반도체의 2개 공정 합친 효율성 극대화 전략
· 유리기판의 단점
① 유리 특성상 외부의 강한 충격·압력 취약
② 생산 단가가 비쌈
Q> 이번주 8일 삼성전자의 잠정실적 발표 예정. 증권가의 목표주가 줄 하향 이어지는데, 삼서성전자 실적 영향은?
· 삼성전자 잠정실적 발표 예정
- 금융계, 영업이익 7조원 간신히 상회 전망
- 영업이익 컨센서스 점차 하향 조정(3개월 전 12조원)
- IT 수요 침체 지속 + 레거시 수익성 악화
- HBM에서 삼성전자 적은 비중 차지
· 삼성전자 잠정실적 발표 예정
- 삼성전자 실적 부진은 기정사실화
- 삼성전자 악재 대부분 주가에 반영 중
- 중요한 것은 숫자가 아닌 전망
▷관심주: SK하이닉스(000660)
- 4Q 영업이익 8조 달성 전망, 분기 기준 역대 최대치
- 전년 HBM 매출 비중, 전체 40% 전망
- 삼성전자 엔비디아 납품 본격적 진입 아직
- SK하이닉스 위주의 HBM 시장 우위 지속 전망
- 2026년 HBM 계약 올해 2Q말 가시화 기대
- 2Q 증익 구간 진입 전망
- 눌림목 시 매수 관점 유효
▷관심주: 테크윙(089030)
- 가이던스 하향 인한 주가 하락분 회복
- 지난 12월 10일, 테크윙 IR 개최
- 내년 HBM 검사용 ‘큐브 프로버’ 가이던스
종전 300대 내외 → 120~150대로 하향
- HBM4 내년 하반기부터 본격 기대
- HBM4 I/O(입출력단자) 수 2배로 확대
- HBM 전수 검사에 큐브 프로버 기여 기대
- 눌림목 시 매수 관점 유효
▷관심주: 필옵틱스(161580)
- 2021년부터 TGV 공정장비 개발
- 유리기판에 미세한 홀 제작 기술
- 디스플레이 유리판 레이저 가공 원천 기술
반도체 패키징 적용...유리 미세 공정 가능
- 전극 설계에 따라 홀 위치와 크기가 다르기에 균열이 일어나지 않도록 기술적 난이도 높은 장비
유리기판 장비 거래처 확대
- 글로벌 톱티어 '쇼트'와 TGV 장비 수주 계약
- 독일 쇼트, 세계 3대 유리기판 소재사
- 지난 상반기 유리 코어 기판 제조사 양산 라인에 TGV 장비 납품
- 현재까지 TGV 장비 양산 라인에 유일 출하 기업
- 유리기판 장비 거래처, 유리 코어 기판 제조사에서 소재기업까지 확대
매수가 : 19000-20000
목표가 : 23000
손절가 : 17500
▷관심주: 에이직랜드(445090)
- 국내 유일 TSMC 파운드리 밸류체인 디자인하우스
- TSCM 파운드리 공정 이용 고객사에 솔루션 제공
→ 제품 사양정의, 백엔드, 테스트, 양산 등
- 에이직랜드의 AI향 매출 비중 약 54%
- 고성능·전력 효율 중요...초미세 선단 공정 요구
- AI 반도체 수요 증가에 TSMC 5나노 이하의 선단 공정 수요
- ASIC 반도체 관심 증가
- AI 데이터센터 대규모 스토리지 솔루션 위한 ASIC 개발 수주 지속
- 24년 연간 수주잔고 역대 최대치 1500억 달성 상회 기대
