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엔비디아, "제2의 HBM" 상용화?
[토마토티브이 2025-02-17]
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▶이슈 딥다이브
진행 : 김수경
출연 : 이주호 본부장(SP인베스트) 윤여민 이사(타이탄파트너스)
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주제 1. 엔비디아, "제2의 HBM" 상용화?
(윤여민)
- CES서 공개한 AI PC 디지츠 후속에 탑재용
- 서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM "투트랙"
- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성 협의 중
- PC에 SODIMM D램 모듈 장착...범용 DDR4, DDR5 D램 사용
- SOCAMM, 기판 위 ‘LPDDR5X’ D램 사용...전력 효율성 증대
(이주호)
- 엔비디아, "제2의 HBM" 상용화 나서…삼성·SK와 극비 협의
- 삼성·SK하이닉스, SOCAMM 개발, 글로벌 기술 경쟁 합류
- CES서 공개한 AI PC 디지츠 후속에 탑재용
- 서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM "투트랙"
- 새로운 표준 기대감 속 반도체 소부장 일제히 급등
(윤여민)
- 관련주 : 이수페타시스
- 작년 4분기 매출액 2,261억원(전년동기 대비 +30%), 영업이익 276억원(+161%)
- 중국 법인, 중다층 비중 지속 증가...실적 호전
- 미국 법인, 구조조정 완료...흑자 구조로 바뀌고 있어
- 주요 고객사 외 다수 업체들 캐파 추가 배정 요청에 5공장 조기 투자 결정
- 서버 고객사들, AI 가속기용 메인보드에 다중적층 공정 적용 예정
- 북미 최대 플랫폼 고객사 AI 가속기 장비에 ASIC 탑재...메인보드 퍼스트벤더 역할 수행
(이주호)
탑픽 : 티엘비
- 삼성전자·SK하이닉스 CXL 개발 참여 및 CXL 메모리 모듈 PCB 개발 완료
- 작년 3분기 어닝서프라이즈 및 4분기 호실적 전망...향후 실적 개선 기대
- 엔비디아 SOCAMM의 새로운 메모리 모듈 사업 확장 기대
주제 2. 2차전지의 미래 "전고체"
(윤여민)
- 쑨 화진 CTO "BYD, 2022년 고체 리튬 배터리 생산, 테스트 진행"
- "고체배터리, 2030년 이후 널리 사용될 것...가격도 액체 배터리와 동일해질 것"
- BYD, 전고체배터리 밀도 400wh/kg 초과한다고 언급...일반적인 3원계 리튬이온배터리보다 약 2배 높아
- 삼성SDI, 전고체 배터리와 46파이 원통형 배터리 등 차세대 배터리 기술개발에 집중 투자...미래 경쟁력 확보 주력
(이주호)
- 현대차 "꿈의 배터리" 전고체 라인 3월 본격가동
- 중국 저가 공세 속 국내 셀3사 전고체 배터리에 승부 걸 것
- 양산까지 시간 걸려...과도한 기대감 속 변동성 주의 필요
(윤여민)
- 관련주 : 대주전자재료
- 전고체 배터리, 안전성 높고 전기차 긴 주행 거리 장점
- 한국전기연구원으로부터 황화물계 고체 전해질 제조 기술 이전받아 양산 기술 확보
- 실리콘 음극재 등 차세대 배터리 소재 개발...향후 성장 가능성 높아
(이주호)
탑픽 : 이수스페셜티케미컬
- 고체전해질 원료인 황화리튬 생산 및 판매
- 황화리튬, 고체전해질 시장 점유율 70% 이상 예상
- 전고체배터리 시제품 테스트 진행
▶이슈 딥다이브
진행 : 김수경
출연 : 이주호 본부장(SP인베스트) 윤여민 이사(타이탄파트너스)
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주제 1. 엔비디아, "제2의 HBM" 상용화?
(윤여민)
- CES서 공개한 AI PC 디지츠 후속에 탑재용
- 서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM "투트랙"
- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성 협의 중
- PC에 SODIMM D램 모듈 장착...범용 DDR4, DDR5 D램 사용
- SOCAMM, 기판 위 ‘LPDDR5X’ D램 사용...전력 효율성 증대
(이주호)
- 엔비디아, "제2의 HBM" 상용화 나서…삼성·SK와 극비 협의
- 삼성·SK하이닉스, SOCAMM 개발, 글로벌 기술 경쟁 합류
- CES서 공개한 AI PC 디지츠 후속에 탑재용
- 서버용은 HBM·엣지용은 SOCAMM "투트랙"
- 새로운 표준 기대감 속 반도체 소부장 일제히 급등
(윤여민)
- 관련주 : 이수페타시스
- 작년 4분기 매출액 2,261억원(전년동기 대비 +30%), 영업이익 276억원(+161%)
- 중국 법인, 중다층 비중 지속 증가...실적 호전
- 미국 법인, 구조조정 완료...흑자 구조로 바뀌고 있어
- 주요 고객사 외 다수 업체들 캐파 추가 배정 요청에 5공장 조기 투자 결정
- 서버 고객사들, AI 가속기용 메인보드에 다중적층 공정 적용 예정
- 북미 최대 플랫폼 고객사 AI 가속기 장비에 ASIC 탑재...메인보드 퍼스트벤더 역할 수행
(이주호)
탑픽 : 티엘비
- 삼성전자·SK하이닉스 CXL 개발 참여 및 CXL 메모리 모듈 PCB 개발 완료
- 작년 3분기 어닝서프라이즈 및 4분기 호실적 전망...향후 실적 개선 기대
- 엔비디아 SOCAMM의 새로운 메모리 모듈 사업 확장 기대
주제 2. 2차전지의 미래 "전고체"
(윤여민)
- 쑨 화진 CTO "BYD, 2022년 고체 리튬 배터리 생산, 테스트 진행"
- "고체배터리, 2030년 이후 널리 사용될 것...가격도 액체 배터리와 동일해질 것"
- BYD, 전고체배터리 밀도 400wh/kg 초과한다고 언급...일반적인 3원계 리튬이온배터리보다 약 2배 높아
- 삼성SDI, 전고체 배터리와 46파이 원통형 배터리 등 차세대 배터리 기술개발에 집중 투자...미래 경쟁력 확보 주력
(이주호)
- 현대차 "꿈의 배터리" 전고체 라인 3월 본격가동
- 중국 저가 공세 속 국내 셀3사 전고체 배터리에 승부 걸 것
- 양산까지 시간 걸려...과도한 기대감 속 변동성 주의 필요
(윤여민)
- 관련주 : 대주전자재료
- 전고체 배터리, 안전성 높고 전기차 긴 주행 거리 장점
- 한국전기연구원으로부터 황화물계 고체 전해질 제조 기술 이전받아 양산 기술 확보
- 실리콘 음극재 등 차세대 배터리 소재 개발...향후 성장 가능성 높아
(이주호)
탑픽 : 이수스페셜티케미컬
- 고체전해질 원료인 황화리튬 생산 및 판매
- 황화리튬, 고체전해질 시장 점유율 70% 이상 예상
- 전고체배터리 시제품 테스트 진행
