VOD 보기
美 ‘블랙먼데이’에 국내 하락장 속 섹터! 제약·바이오＆유리기판
[토마토티브이 2025-03-11]
=============================
▶이코노미 클럽
▶진행: 유창호
▶윤여민 이사(타이탄파트너스)
=============================
주제: 하락장 줍줍 섹터! 제약·바이오 & 유리기판
Q. 미국 '블랙먼데이'에 국내 증시 하락...대응 전략은?
트럼프 '경기둔화 가능' 언급에 나스닥 4% 급락
뉴욕 연은 1년 기대 인플레이션 3.1%로 상승
경기침체 우려에 전일 M7 시가총액 1,100조 증발
역사상 최대 규모의 일간 손실 경신
베센트 재무장관 "일시적 경기 둔화 가능성"
트럼프 "과도기 필요"...단기적인 경기 침체 고려
국내 증시, 미국 증시 급락·정치적 리스크에 거래대금 축소
Q. 하락장 줍줍 섹터 ① 제약·바이오
J&J, 유한양행 파트너사
마리포사 3상 최종 전체생존기간 연구결과 발표 예정
HLB, 리보세라닙·캄켈리주맙 FDA 허가 앞둬
유럽종양학회 발간 가이드라인에 1차 치료제 등재
수노시, 엑섬 테라퓨틱스에 글로벌 판권 이전
엑섬 테라퓨틱스, 1분기 ADH, 우울증에 대한 임상3상 탑라인 공개 예정
Q. 제약·바이오 탑픽: 에이비엘바이오(298380)
이중항체 항암제 ABL001, 2018년 컴퍼스 테라퓨틱스에 기술 수출
컴퍼스 테라퓨틱스, ABL001에 대한 담도암 임상2/3상·대장암 임상2상 진행 중
2상 수준의 데이터 도출할 경우 빠르면 2025년 연내 FDA 허가 예상
Q. 하락장 줍줍 섹터 ② 반도체(유리기판)
- 엔비디아, "앞으로 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)-L’ 예약의 비중을 대규모로 확대하겠다"
- 엔비디아, 자사칩 위탁 생산 TSMC에 해당사항 요청
- L 버전, 실리콘 대신 유리기판...열 관리 크게 개선
- 엔비디아 요청 TSMC 수용 및 현실화 시
→ 유리기판 상용화 가속화 가능성 존재
- SK하이닉스 생산 방식 변화 예상
Q. 반도체 유리기판 탑픽: 필옵틱스(161580)
삼성전자, 켐트로닉스·필옵틱스로에 유리 인터포저 개발 합동 제안서 받아
→ 필옵틱스, TGV 설비 개발·양산
TGV(Through Glass Via)
→ 유리 기판에 미세 홀 정밀 가공
→ TGV, 유리기판 가공의 핵심 기술
→ 반도체 패키징 성능 향상에 중요
반도체 패키징 시장 점유율 확대, 매출 성장에 긍정적 전망
▶이코노미 클럽
▶진행: 유창호
▶윤여민 이사(타이탄파트너스)
=============================
주제: 하락장 줍줍 섹터! 제약·바이오 & 유리기판
Q. 미국 '블랙먼데이'에 국내 증시 하락...대응 전략은?
트럼프 '경기둔화 가능' 언급에 나스닥 4% 급락
뉴욕 연은 1년 기대 인플레이션 3.1%로 상승
경기침체 우려에 전일 M7 시가총액 1,100조 증발
역사상 최대 규모의 일간 손실 경신
베센트 재무장관 "일시적 경기 둔화 가능성"
트럼프 "과도기 필요"...단기적인 경기 침체 고려
국내 증시, 미국 증시 급락·정치적 리스크에 거래대금 축소
Q. 하락장 줍줍 섹터 ① 제약·바이오
J&J, 유한양행 파트너사
마리포사 3상 최종 전체생존기간 연구결과 발표 예정
HLB, 리보세라닙·캄켈리주맙 FDA 허가 앞둬
유럽종양학회 발간 가이드라인에 1차 치료제 등재
수노시, 엑섬 테라퓨틱스에 글로벌 판권 이전
엑섬 테라퓨틱스, 1분기 ADH, 우울증에 대한 임상3상 탑라인 공개 예정
Q. 제약·바이오 탑픽: 에이비엘바이오(298380)
이중항체 항암제 ABL001, 2018년 컴퍼스 테라퓨틱스에 기술 수출
컴퍼스 테라퓨틱스, ABL001에 대한 담도암 임상2/3상·대장암 임상2상 진행 중
2상 수준의 데이터 도출할 경우 빠르면 2025년 연내 FDA 허가 예상
Q. 하락장 줍줍 섹터 ② 반도체(유리기판)
- 엔비디아, "앞으로 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)-L’ 예약의 비중을 대규모로 확대하겠다"
- 엔비디아, 자사칩 위탁 생산 TSMC에 해당사항 요청
- L 버전, 실리콘 대신 유리기판...열 관리 크게 개선
- 엔비디아 요청 TSMC 수용 및 현실화 시
→ 유리기판 상용화 가속화 가능성 존재
- SK하이닉스 생산 방식 변화 예상
Q. 반도체 유리기판 탑픽: 필옵틱스(161580)
삼성전자, 켐트로닉스·필옵틱스로에 유리 인터포저 개발 합동 제안서 받아
→ 필옵틱스, TGV 설비 개발·양산
TGV(Through Glass Via)
→ 유리 기판에 미세 홀 정밀 가공
→ TGV, 유리기판 가공의 핵심 기술
→ 반도체 패키징 성능 향상에 중요
반도체 패키징 시장 점유율 확대, 매출 성장에 긍정적 전망
