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아마존 "프라임데이" 매출 급증! 중국 시진핑 방한 기대감까지
[토마토티브이 2025-07-14]
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▶이슈 딥다이브
진행 : 김수경 이건
출연 : 윤여민 이사(LSK 파트너스) / 이권희 대표(위즈웨이브)
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주제1. 아마존 "프라임데이" 매출 급증! 중국 시진핑 방한 기대감까지
(이권희)
- 미국 내 화장품 수요 견조
- 국내 에이피알 화장품, 미용기기 판매 1위
- 아모레퍼시픽 "라네즈" 약진
- 국내 기업, 미국 시장 내 MS 증가세
(윤여민)
- 2025년 첫 4일간 확대된 프라임데이 개최
- 미국 온라인 매출 241억 달러 기록
- 전년비 30.3% 증가, 예측치 상회
- 개학 준비 쇼핑 수요 반영한 조기 할인 전략
- 미국 소비 견고함을 입증한 238억 달러 매출
- 충동구매 감소, 계획 소비로의 전환
- AI 기반 쇼핑 도구 확산과 합리적 소비 본격화
- 메디큐브, 뷰티 부문 판매량 1위 달성
(이권희)
▷탑픽: 에이피알(278470)
- 미국 내 매출 증가세
- 1분기 기준 매출의 27% 미국 차지
- 울타뷰티와 공급계약, 8월부터 매출 본격화
- 목표가: 200,000원
- 손절가: 150,000원
(윤여민)
▷탑픽: 코스메카코리아(241710)
- 2분기 매출 1,415억, 영업익 163억 전망
- 전년비 각각 2%, 10% 감소한 실적 추정
- 하반기 신규 브랜드 유입에 따른 성장 기대
- 잉글우드랩 미국·코리아 매출 차별화 추세
주제2. LG전자, HBM용 "하이브리드 본더" 개발 착수
(이권희)
- HBM 하이브리드 본딩 장비 개발 중
- 2028년 양산 목표
- HBM 시장 확대의 반증
- 현시점 경쟁 확대 판단은 과대
(윤여민)
- D램 적층 연결 위한 하이브리드 본더 기술 부상
- 기존 TC 본더 대비 얇고 저발열 구현 가능
- HBM 고도화에 필수적인 차세대 본딩 장비
- 하이브리드 본딩 시장, 2033년 140억 달러 전망
- LG전자, 2028년 하이브리드 본더 상용화 추진
- 한미반도체, 전용 공장에 285억 투자하며 개발 가속
- 한화세미텍·도쿄일렉트론 등 글로벌 경쟁 본격화
- LG전자, 반도체 장비 포트폴리오 다각화 계획
(이권희)
▷탑픽: 한미반도체(042700)
- HBM4 장비 양산 시작
- SK하이닉스, 마이크론 납품 견조
- 중국향 수출, 실적 긍정적
- 목표가: 120,000원
- 손절가: 80,000원
(윤여민)
▷탑픽: ISC(095340)
- 내년 상반기 신제품 테스트 소켓 주문 증가 예상
- 북미 하이퍼스케일러 신규 세대 ASIC 출시 호재
- 구글 TPU v7, AWS 트레이니엄 2.5 생산 개시
- ASIC 향 테스트 소켓 매출액 증가 전망
▶이슈 딥다이브
진행 : 김수경 이건
출연 : 윤여민 이사(LSK 파트너스) / 이권희 대표(위즈웨이브)
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주제1. 아마존 "프라임데이" 매출 급증! 중국 시진핑 방한 기대감까지
(이권희)
- 미국 내 화장품 수요 견조
- 국내 에이피알 화장품, 미용기기 판매 1위
- 아모레퍼시픽 "라네즈" 약진
- 국내 기업, 미국 시장 내 MS 증가세
(윤여민)
- 2025년 첫 4일간 확대된 프라임데이 개최
- 미국 온라인 매출 241억 달러 기록
- 전년비 30.3% 증가, 예측치 상회
- 개학 준비 쇼핑 수요 반영한 조기 할인 전략
- 미국 소비 견고함을 입증한 238억 달러 매출
- 충동구매 감소, 계획 소비로의 전환
- AI 기반 쇼핑 도구 확산과 합리적 소비 본격화
- 메디큐브, 뷰티 부문 판매량 1위 달성
(이권희)
▷탑픽: 에이피알(278470)
- 미국 내 매출 증가세
- 1분기 기준 매출의 27% 미국 차지
- 울타뷰티와 공급계약, 8월부터 매출 본격화
- 목표가: 200,000원
- 손절가: 150,000원
(윤여민)
▷탑픽: 코스메카코리아(241710)
- 2분기 매출 1,415억, 영업익 163억 전망
- 전년비 각각 2%, 10% 감소한 실적 추정
- 하반기 신규 브랜드 유입에 따른 성장 기대
- 잉글우드랩 미국·코리아 매출 차별화 추세
주제2. LG전자, HBM용 "하이브리드 본더" 개발 착수
(이권희)
- HBM 하이브리드 본딩 장비 개발 중
- 2028년 양산 목표
- HBM 시장 확대의 반증
- 현시점 경쟁 확대 판단은 과대
(윤여민)
- D램 적층 연결 위한 하이브리드 본더 기술 부상
- 기존 TC 본더 대비 얇고 저발열 구현 가능
- HBM 고도화에 필수적인 차세대 본딩 장비
- 하이브리드 본딩 시장, 2033년 140억 달러 전망
- LG전자, 2028년 하이브리드 본더 상용화 추진
- 한미반도체, 전용 공장에 285억 투자하며 개발 가속
- 한화세미텍·도쿄일렉트론 등 글로벌 경쟁 본격화
- LG전자, 반도체 장비 포트폴리오 다각화 계획
(이권희)
▷탑픽: 한미반도체(042700)
- HBM4 장비 양산 시작
- SK하이닉스, 마이크론 납품 견조
- 중국향 수출, 실적 긍정적
- 목표가: 120,000원
- 손절가: 80,000원
(윤여민)
▷탑픽: ISC(095340)
- 내년 상반기 신제품 테스트 소켓 주문 증가 예상
- 북미 하이퍼스케일러 신규 세대 ASIC 출시 호재
- 구글 TPU v7, AWS 트레이니엄 2.5 생산 개시
- ASIC 향 테스트 소켓 매출액 증가 전망
