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반도체 소부장 투자해야 하는 이유! 파운드리+HBM4 콧바람 한번이면 50%는 기본!
[토마토티브이 2025-11-12]
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■ 배워야산다 (수 17:30~18:30)
■ 출연 : 김민준(토마토투자클럽)
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· 2025년 반도체 상하반기 비교, 2026년 프롤로그
강의 일정
1강. 반도체의 구조적 변화와 멀티플의 정당성
2강. 반도체 국내수혜 소부장 공략 포인트
3강. 2차전지 리빌딩 2026년 글로벌 공급망 재편 및 목표가
4강. 상법개정 수혜와 자사주, 고배당, 멀티플을 구분하라
▶반도체 국내 수혜 소부장 공략 포인트
· 반도체 소부장을 해야 하는 이유
- 죽어도 여기서 죽고 살아도 여기서 산다
- 하지만 우린 살 것이다, 그것이 강세장의 특징
- 왜? 이익이 지속적으로 증가되는가 살펴라
- 그 안에서 그 섹터에서 낙수효과를 공략하는 것
- 조선 방산 원전 전선이 왜 갔는가?
· 반도체 소부장을 해야되는 이유
- 이익이 실제로 늘어나는 업종이
베어마켓·박스권에서도 초과수익을 만든다
- 모두 이익이 증가되었고 이익 감소가 없기 때문
- 그래서 저가매수한 사람은 꽉 쥐고 가는 것
- 단지, 신규 매수는 밸류·접근이 적정한 위치인가?
- 그렇다면 상대적 밸류의 여유 + 이익 증가는 어디
· 반도체 소부장을 해야되는 이유
- 강세 섹터: CAPEX·수주·ASP(가격) 동시 개선
→ 실적 가시성 확대 → 밸류 리레이팅
- 반도체도 동일 공식: AI/HBM 투자로 장비·소재·테스트가
먼저 매출이 찍힌다(완제품보다 사이클 선행)
- 한국은 소부장(장비·소재·검사·테스트) 저평가가
구조적으로 남아 있어 상대가치 매력
- “이익 증가+정책/고객 투자”가 겹친 강세 섹터 장기투자
· 배기·온도·환경= 증설이 곧 매출
- 유니셈(스크러버·칠러) 주력으로 반도체 환경설비 국산화 대표
- 공정이 미세해질수록 배기/가스 스크러버·칠러 수요는 선행 증가
- 신규 팹·HBM 라인 증설 시 필수 장치
→ 설치 기반 매출 + A/S/소모품 반복 매출
- 미·중 규제 및 ESG 기준 강화도 스크러버 보급을 밀어줌
- 설비투자 → 세트업(유틸리티) 동반
경기 바닥-초기 구간에 기민하게 반등 목표가 13,000원
· 웨이퍼테스트 VS 버닝 테스트
- 와이씨 : 입학시험
- 디아이(유니테스트) : 졸업 시험
· 케미칼·소재 솔브레인 vs 동진쎄미켐
- 솔브레인: 미세화/적층 확대
→ CMP·ALD 전구체 수요 체인에 직접 노출
고객 다변화+제품 다변화로 실적 변동성이 완화되는 편
- 동진쎄미켐:글로벌 EUV PR 시장 고성장 전망
EUV는 기술/품질 장벽·승인 리드타임이 길어
실적 반영 경로가 더 변동적
· 전공정 증착·식각=HBM/미세화의 직격 수혜
- HBM4/미세화는 증착·식각·세정 수율이 핵심
- 유진테크·원익IPS도 가고 뭐하나..이젠
- 야수의 심장 보유자는 문제없으나 신규는 트레이딩
- 브이엠: 플라즈마 소스 기반 건식 식각 SK하이닉스 납품 이력·공시
최근 옥사이드 에처로 라인업 확대
- 피에스케이: 드라이 스트립/클리닝 글로벌 톱 티어
10nm급 DRAM 진입에 핵심
- 에스티아이: 세정·전공정 장비 포트폴리오(클리닝·CCSS 등)
미세화 공정 증설 수혜
· 부품 = 미세화·테스트 소켓 내구소모 ①
티씨케이
- SiC CVD 부품 코팅 부품을 자체 제조 수율·수명 개선
- SiC 부품 코팅 부품을 자체 제조 수율·수명 개선
- 미세화·HBM 적층 확산의 직접 수혜
- 국내 일괄 생산 체계(가공→고순화→SiC 코팅)
- 장비 대비 경기 민감도 완화: 부품·소재 특성상 소모 중심 매출 구조
· 부품 = 미세화·테스트 소켓 내구소모 ②
- 리노공업: 미세핀·IC 테스트 소켓 글로벌 강자(핵심 부품 내재화
- ISC: 메모리·로직·RF 등 범용 테스트 소켓. 2023년 SKC에 인수
- 하나머티리얼즈:식각(Etch) 소모성 파츠 전문: 실리콘(Si)- 실리콘카바이드
(SiC) 일렉트로드/링 등을 생산하는 핵심 부품
- Si → SiC 전환 수혜: 미세화·고에너지 식각일수록
SiC 내구성/수율 이점이 커져
· 계측·검사= 수율이 돈이다 ①
- 오로스테크놀로지(AUROS)
- 웨이퍼 백면·오버레이 결함검사 장비, 자동 비파괴 검사 솔루션 보유
- 미세 공정·HBM 적층이 늘수록 파티클/스크래치 관리 중요도 급증
- 수율 1%p 개선이 곧 이익 → 검사 공정은 투자 우선순위 상위
- 신공정(하이브리드 본딩·고집적) 확산 시 검사 포인트 추가 생성
- 전공정 증설에 동행·선행하는 퀄리티게이트(inspection) 투자
· 계측·검사= 수율이 돈이다 ②
- 파크시스템스 글로벌 AFM 1위 플레이어
- 반도체·디스플레이·2차전지 등 공정/후공정 측정 자동화로 응용 확대
- 미세화/하이브리드 본딩/배터리 계면 분석 등 신규 사업다변화 중
- 가격 메리트 부각 재무구조 탄탄
■ 배워야산다 (수 17:30~18:30)
■ 출연 : 김민준(토마토투자클럽)
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· 2025년 반도체 상하반기 비교, 2026년 프롤로그
강의 일정
1강. 반도체의 구조적 변화와 멀티플의 정당성
2강. 반도체 국내수혜 소부장 공략 포인트
3강. 2차전지 리빌딩 2026년 글로벌 공급망 재편 및 목표가
4강. 상법개정 수혜와 자사주, 고배당, 멀티플을 구분하라
▶반도체 국내 수혜 소부장 공략 포인트
· 반도체 소부장을 해야 하는 이유
- 죽어도 여기서 죽고 살아도 여기서 산다
- 하지만 우린 살 것이다, 그것이 강세장의 특징
- 왜? 이익이 지속적으로 증가되는가 살펴라
- 그 안에서 그 섹터에서 낙수효과를 공략하는 것
- 조선 방산 원전 전선이 왜 갔는가?
· 반도체 소부장을 해야되는 이유
- 이익이 실제로 늘어나는 업종이
베어마켓·박스권에서도 초과수익을 만든다
- 모두 이익이 증가되었고 이익 감소가 없기 때문
- 그래서 저가매수한 사람은 꽉 쥐고 가는 것
- 단지, 신규 매수는 밸류·접근이 적정한 위치인가?
- 그렇다면 상대적 밸류의 여유 + 이익 증가는 어디
· 반도체 소부장을 해야되는 이유
- 강세 섹터: CAPEX·수주·ASP(가격) 동시 개선
→ 실적 가시성 확대 → 밸류 리레이팅
- 반도체도 동일 공식: AI/HBM 투자로 장비·소재·테스트가
먼저 매출이 찍힌다(완제품보다 사이클 선행)
- 한국은 소부장(장비·소재·검사·테스트) 저평가가
구조적으로 남아 있어 상대가치 매력
- “이익 증가+정책/고객 투자”가 겹친 강세 섹터 장기투자
· 배기·온도·환경= 증설이 곧 매출
- 유니셈(스크러버·칠러) 주력으로 반도체 환경설비 국산화 대표
- 공정이 미세해질수록 배기/가스 스크러버·칠러 수요는 선행 증가
- 신규 팹·HBM 라인 증설 시 필수 장치
→ 설치 기반 매출 + A/S/소모품 반복 매출
- 미·중 규제 및 ESG 기준 강화도 스크러버 보급을 밀어줌
- 설비투자 → 세트업(유틸리티) 동반
경기 바닥-초기 구간에 기민하게 반등 목표가 13,000원
· 웨이퍼테스트 VS 버닝 테스트
- 와이씨 : 입학시험
- 디아이(유니테스트) : 졸업 시험
· 케미칼·소재 솔브레인 vs 동진쎄미켐
- 솔브레인: 미세화/적층 확대
→ CMP·ALD 전구체 수요 체인에 직접 노출
고객 다변화+제품 다변화로 실적 변동성이 완화되는 편
- 동진쎄미켐:글로벌 EUV PR 시장 고성장 전망
EUV는 기술/품질 장벽·승인 리드타임이 길어
실적 반영 경로가 더 변동적
· 전공정 증착·식각=HBM/미세화의 직격 수혜
- HBM4/미세화는 증착·식각·세정 수율이 핵심
- 유진테크·원익IPS도 가고 뭐하나..이젠
- 야수의 심장 보유자는 문제없으나 신규는 트레이딩
- 브이엠: 플라즈마 소스 기반 건식 식각 SK하이닉스 납품 이력·공시
최근 옥사이드 에처로 라인업 확대
- 피에스케이: 드라이 스트립/클리닝 글로벌 톱 티어
10nm급 DRAM 진입에 핵심
- 에스티아이: 세정·전공정 장비 포트폴리오(클리닝·CCSS 등)
미세화 공정 증설 수혜
· 부품 = 미세화·테스트 소켓 내구소모 ①
티씨케이
- SiC CVD 부품 코팅 부품을 자체 제조 수율·수명 개선
- SiC 부품 코팅 부품을 자체 제조 수율·수명 개선
- 미세화·HBM 적층 확산의 직접 수혜
- 국내 일괄 생산 체계(가공→고순화→SiC 코팅)
- 장비 대비 경기 민감도 완화: 부품·소재 특성상 소모 중심 매출 구조
· 부품 = 미세화·테스트 소켓 내구소모 ②
- 리노공업: 미세핀·IC 테스트 소켓 글로벌 강자(핵심 부품 내재화
- ISC: 메모리·로직·RF 등 범용 테스트 소켓. 2023년 SKC에 인수
- 하나머티리얼즈:식각(Etch) 소모성 파츠 전문: 실리콘(Si)- 실리콘카바이드
(SiC) 일렉트로드/링 등을 생산하는 핵심 부품
- Si → SiC 전환 수혜: 미세화·고에너지 식각일수록
SiC 내구성/수율 이점이 커져
· 계측·검사= 수율이 돈이다 ①
- 오로스테크놀로지(AUROS)
- 웨이퍼 백면·오버레이 결함검사 장비, 자동 비파괴 검사 솔루션 보유
- 미세 공정·HBM 적층이 늘수록 파티클/스크래치 관리 중요도 급증
- 수율 1%p 개선이 곧 이익 → 검사 공정은 투자 우선순위 상위
- 신공정(하이브리드 본딩·고집적) 확산 시 검사 포인트 추가 생성
- 전공정 증설에 동행·선행하는 퀄리티게이트(inspection) 투자
· 계측·검사= 수율이 돈이다 ②
- 파크시스템스 글로벌 AFM 1위 플레이어
- 반도체·디스플레이·2차전지 등 공정/후공정 측정 자동화로 응용 확대
- 미세화/하이브리드 본딩/배터리 계면 분석 등 신규 사업다변화 중
- 가격 메리트 부각 재무구조 탄탄
