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▶투자스쿨
▶진행: 김은별
▶출연: 나현진 대표(보넥스트투자자문)
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오늘의 학습 주제: 반도체 슈퍼사이클! 이제는 증설에 주목

▶ 학습 포인트 2가지
1교시: 전례없는 실적으로 증명된 반도체 업황
HBM, D램, 낸드, 파운드리 전 부문 쇼티지
수익성 중심으로 생산 캐파 집중
증설 없이는 2030년까지 반도체 부족 지속

2교시: 증설에 따른 소재·장비주로의 수혜
HBM 벤더에 삼성전자도 투입
삼성전자 미국 오스틴 공장, TSMC 대비 경쟁력
용인 클러스터 빠른 착공 예상

▶ 원포인트레슨: 테스트·기판·증착·어닐링의 증설 사이클 주목

▶ 전교석차(종목 성적표)
1등 "한미반도체" HBM 핵심 TC본딩 경쟁력과 하이브리드 본딩 선점
목표가: 250,000원 / 손절가: 150,000원
2등 "하나머티리얼즈" D램·낸드 고단화로 식각 공정 수혜 확대
3등 "원익IPS" ALD 증착은 모든 반도체 웨이퍼 표면 필수 공정
4등 "켐트로닉스" OLED에서 유리기판 가공으로 확장
5등 "HPSP" 5나노 이하 정밀 공정에 필수적인 수소 어닐링 장비

▶ 숙제
전일자 숙제 정답 공개
이 기업, 삼성전자에 차세대 AP 생산 다시 맡긴다?
(확정 아니고 추진 중이라고 설명해주세요~)
① 애플
② 인텔
③ 퀄컴

정답: ③ 퀄컴
퀄컴, 삼성과 협상/논의 중이라는 보도가 나와

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO, “여러 칩 설계 기업 중 삼성전자와 가장 먼저

최신 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작

했다”며 “조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태”라고 말했다.

퀄컴이 삼성 파운드리에 2㎚ 공정을 활용한 AP 생산을 맡기는 계획을 밝힌

것은 이번이 처음이다.

계약 최종 성사 시 2022년 이후 끊긴 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 5년 만에

재개

1/9 숙제
용인시 올해 첫 간부회의는 "이곳"에서 개최?
① 삼성전자 기흥캠퍼스
② 용인 테크노밸리
③ 반도체 클러스터