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▶투자스쿨
▶진행: 김은별
▶출연: 소재민 대표(J&C투자자문)
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▶오늘의 학습 주제: 삼성전자, 추가 상승 동력은?

▶학습 포인트 2가지
1교시: 삼성전자 파운드리에 주목
HBM4반도체 양산 따른 맞춤형 HBM반도체 시장 개화
초미세 공정 수요 증가, 최첨단 공정 확보 파운드리 지속 성장 가능
GAA공정 도입한 베이스다이 생산...삼성제품 전력효율 우위 기대
삼성전자 "메모리-파운드리-패키징" 원스톱 강점...시장점유율 확대 가능

2교시: 피지컬AI 시대의 개화
AI반도체 뿐아니라 로봇까지 사업 영역 확장
스마트폰 뒤를 이을 차세대 하드웨어 등장 기대
피지컬AI 핵심은 "시스템반도체"
→ 삼성전자, 엑시노트와 같은 시스템반도체 자체 생산가능

▶원포인트레슨: 파운드리, 차세대 하드웨어
아직 시장이 주목하지 않는 이슈를 미리 준비하자

▶전교석차(종목 성적표)
1등 "삼성전자" 시장지수를 추종하는 국내 대표기업
매수가: 현재가(코스피 5100P)
목표가: 200,000원(유지) & 중장기 250,000원 이상
손절가: 없음(시장 지수 따라 대응)
2위 "오킨스전자" 테스트부품 번인소켓 시장점유율 1위, 맞춤형 반도체에

따른 테스트 수요 증가
3위 "가온칩스" 삼성 파운드리의 핵심 DSP로, 차량용 및 AI 반도체 설계

에 강점
4등 "퀄리타스반도체" 초고속 인터페이스 IP 설계 전문기업...삼성전자 주

요파트너
5등 "LG이노텍" 유리기판, 카메라모듈에 따른 차세대 하드웨어 기대감

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전일자 숙제
세미콘 코리아에서 공개한 삼성전자 차세대 제품이 아닌 것은?
① HBM4
② cHBM
③ zHBM

정답: ① HBM4

cHBM (커스텀 HBM)
zHBM (적층형 HBM)

송재혁 삼성전자 DS부문 CTO
"다이 투 다이 본딩보다 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩을 멀티풀하게 하는 다양

한 기술이 필요"

"피지컬 AI 시대 필요한 양의 대역폭이나 전력 효율 등에서 큰 혁신을 다

시 한번 이룰 기술"

2/13 숙제
‘18만전자’ 찍은 삼성전자, 글로벌 시총 몇 위?
ⓛ 1위
② 2위
③ 14위