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▶투자스쿨
▶진행: 이윤지
▶출연: 김태성 본부장(아이에셋)
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▶오늘의 학습 주제: 흔들리지 않는 반도체 생태계

▶학습 포인트 2가지
1교시: "장비" 본인의 한계를 돌파하는 중
국방용 AI와 위성 데이터 처리 통해 확인된 HBM과 AI의 결합
서로 다른 기능 가진 칩을 하나로 묶는 "칩렛" 기술
검사 및 계측의 정밀화

2교시: 소재·부품 정밀화 미세화
미세화의 한계를 넘는 세정·에칭 가스
다양한 고객사 확보가 중요
반도체를 넘어 시너지 효과에 집중

▶원포인트 레슨
종가에 집중하자

▶전교석차(종목 성적표)
1등 "디아이티" 차세대 메모리 제품 실시간 검증·최적화 협력
목표가: 35,000원 / 손절가: 20,000원
2등 "해성디에스" 리드프레임, 패키지 기판 동반 성장
3등 "HPSP" 반도체 고압 수소 어닐링 장비 공급 부각
4·5등 "티에스이 & 한미반도체"

어제 숙제
숫자로 보는 삼성 HBM4 핵심 스펙이 아닌 것은?

① 3.3 TB/s 대역폭
② 40% 에너지B/ 효율 개선
③ 16단 적층BN

정답: ③ 16단 적층
현재 HBM4 기본 구조는 **12단 적층(12H)**이며, 16단은 향 후 확장 로드맵으로 언급된 것

오늘 숙제
삼성전자, GTC 2026서 HBM 16단 적층 기술 공개?

① TC본딩
② 하이브리드 카파 본딩
③ MR-MUF 패키징