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주도주는 반도체?… 2라운드 핵심은 패키징 혁신

[토마토티브이 2026-04-09]

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▶ 프로의 시선
진행 : 김수경
출연 : 나현진 대표(보넥스트투자자문)
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주제: 주도주는 반도체?… 2라운드 핵심은 패키징 혁신

Q1. 2주 휴전 vs 호르무즈 재봉쇄, 국내 증시 6천선 탈환 가능성은?
국내 증시, 전쟁 충격에 단기 급락
3월 들어 2008년 이후 최대 월간 충격 기록
이번 조정, 펀더멘털보다 전쟁 공포 영향… 반도체 체력 견조
전쟁 공포 완화 시 반도체 재부각, 패키징 혁신 주목

Q2. 반도체 2라운드, 증설 아닌 패키징에 주목하는 이유는?
AI 반도체 시대, 생산량보다 칩 연결·발열·전력 효율 중요
→ 성능 경쟁 축, 전공정 미세화에서 후공정 연결 구조로 이동
하이브리드 본딩·3D 적층·유리기판, 첨단 패키징 기술 부각
AI 반도체 수요, 메모리 증설 → 패키징 캐파 확대 연결
HBM 이후 병목 해결 기대감, 다음 프리미엄은 패키징 혁신

Q3. 반도체, 다시 주도주 된다면 어떤 흐름 나올까?
전쟁 충격에 크게 밀린 삼성전자·SK하이닉스 중심 낙폭과대 반등 가능
삼성전자 AI 데이터센터 투자 확대, 반도체 슈퍼사이클 기대감 강조
메모리 대형주 → HBM·첨단 패키징·유리기판·장비주로 수급 확산 가능
메모리 증설보다 패키징 혁신, 반도체 2차 상승 핵심 축 부각
유리기판, 발열·휨·미세 배선 강점으로 차세대 패키징 주목

Q4. 탑픽: 케이씨텍(281820)
반도체 2차 상승 핵심, 메모리 증설보다 패키징 혁신
하이브리드 본딩·유리기판 대응 장비 공개, 차세대 패키징 수혜 기대
단순 장비주 아닌 증설 다음 단계인 패키징 혁신 중심 종목 부각
목표가 : 55,000원 / 손절가 : 42,000원