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토마토랜드 2.0
진행: 김은별
출연: 정태근 팀장(알파프로)
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▷ 정태근의 이슈 픽

삼성전자, 엔비디아에 HBM3·2.5D 패키지 턴키 공급 제안

▷ 이슈 브리핑

- 엔비디아, AI 연산용 데이터센터 GPU향 HBM3 조달 및 2.5D 패키지 잠재 거래선

과 협상 작업 진행 중
- TSMC 2.5D 패키지 생산 여력 부족, 작업처 다변화 추진중
- 미국 앰코테크놀로지 + 대만 SPIL 논의 중이며, 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)

사업팀도 잠재 거래선
- 자체 아이큐브 2.5D 기술로 패키징해 제공하는 것 제안
- 엔비디아 수용 시, 2.5D 패키지 물량 10% 가량 수주 가능

▷ 이슈 관련주

이오테크닉스(039030)

- HBM, 적층단수 높이는 방향 고용량화 진행 전망
- 삼성전자, 8단 적층 HBM3 이어 12단 제품 양산 계획
- 동사의 그루빙 장비 + 스텔스 다이싱 장비 활용 전망

피엠티(147760)

- 삼성전자, HBM 증설위해 총 1조 규모 투자 결정
- D램용 프로브 카드 분야, 국내 유일한 공급자
- 삼성전자용 매출 90% 이상, 하이엔드 D램 투자 수혜

▷ 정태근의 픽 종목

기가비스(420770)

- AI + GPU 시장 확대, FC-BGA 수요 회복 기대
- 반도체 기판 손상 검사, 수리 장비 생산
- 불량 수리 후 3차원 데미지 분석, 사용 특허 취득


삼성·SK "우리가 HBM 시장 1등"…점유율·기술력 놓고 신경전
삼성, TSMC가 주목한 ƈ.5D 패키지