▷박준현 운용역 : HBM 반도체
- AI 수요 증가 따라 HBM 반도체 수요 폭증
- HBM 시장은 올해 80%, 2024년 2배 성장 전망
- 주요 반도체 칩 기업의 HBM 반도체 적극적 투자
- 본딩, 리플로우, 패키징 장비 공급사 수혜

· 히든카드 : 에스티아이(039440)
· 후보군 : 에프엔에스테크, 프로텍, 한미반도체, 레이저쎌, 에스티아이, 하나마이크론
- 화학약품 중앙 공급 시스템, 세정, 에칭, 검사 장비 생산
- 삼성전자향 511억원 수주(8/7일)…2023년 매출 인식
- Reflow 장비 개발 → 최근 HBM3 용 장비 수주로 제품 경쟁력 확인
- FC-BGA 현상기 국산화 → AI 시장 투자 확대로 국내 기판 업체 공급 전망
- HBM 장비 관련주 내 상대적 저평가
(표. 에스티아이 영업실적 전망)