=======================================
토마토랜드 2.0
진행: 김은별
출연: 남필상(토마토투자클럽)
=======================================
▶ 엔비디아, DDR5, HBM, GPU 그리고 첨단패키징
엔비디아 실적 폭발! 의미와 국내 관련주 대응 전략

Q. 엔비디아 실적의 의미
- AI산업 성장성 & H/W 수혜강도 바로미터
- 국내 반도체 주가 변곡점 기대
- 국내 반도체 여전히 메모리
- 9월 D램값 5% 하락 추정. 과잉재고 24년 상반기 해결 불확실(배런스)

Q. AI-반도체 핵심연결고리 첨단패키징 공정
- 연산능력확대/전력최소화 칩 밀집도 강화 (이종 칩 결합. GPU+HBM)
- “韓 메모리 기술력, 경쟁자 없어..미래 ‘게임 체인저’는 패키징”(이규복 반도체공학회장)
- 첨단패키징 22년 50조 매년 10.6%성장 28년 100조(Yole Intelligence)
- 인텔 말레이시아 신규 증설 포함 25년까지 첨단패키징 4배로 확대(Nikkei Asia)
- 대만 TSMC 첨단패키징 공정에 3.5조 투자(순수 AI대비. Nikkei Asia)

Q AI관련 국내 반도체 동향
- SK하이닉스(HBM3E.24년상반기), 삼성전자(첨단패키징. HBM3P ‘MIX300X’ HBM

+GPU/CPU)
- 엔비디아 HBM 삼성, SK로 부터 납품받아 TSMC에서 패키징
- 삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주(한경). 엔비디아 삼성전자 패키징 발주 검토 중
- 삼성 내년 첨단패키징 capa 2배 확대

Q. 국내 수혜 기업
- 삼성 파운드리 투자(국산화) + 용인 클러스터(내재화) : 원익IPS(플라즈마 증착장비),
두산테스나(웨이퍼/패키징 테스트), 원익머티리얼즈(특수가스), 솔브레인(식각액), 케이
씨텍(연마액/장비), 엑시콘(비메모리검사)

- 첨단패키징 : 패키징(삼성전자), HBM(SK하이닉스), TC본딩(한미반도체), 테스트소켓(리노공업), FC-BGA(삼성전기)

- 밸류에이션 체인지 : 솔브레인홀딩스(전해액 매출50%/수출95%. 솔브레인 지분가치 5700억.77%)

- 탑픽 : 두산테스나(2.5D패키징, 전장용칩테스트), 엑시콘(24년 비메모리 테스트장비 양산), sk하이닉스(HBM5), 리노공업(국가대표), 삼성전기(기판 고도화, 전장)